日本Rapidus携手博通冲刺2纳米芯片，6月试产交付能否成功？

近日，据日本媒体报道，Rapidus这家新兴的半导体公司正与美国知名芯片制造商博通携手，共同推进2纳米先进芯片的研发与量产进程。据悉，Rapidus计划在今年6月向博通提供试产芯片，以供后者评估其良率和性能。

博通对Rapidus的2纳米芯片表现出浓厚兴趣，并正在对其进行严格的测试。若试产芯片能够满足博通的高标准，双方有望进一步合作，由Rapidus承担相关高端芯片的生产任务。

Rapidus在北海道千岁市建设的首座工厂“IIM-1”备受瞩目。该工厂的试产产线预计将于2025年4月正式启用，并计划在2027年全面投入量产。这一时间线不仅彰显了Rapidus在技术上的雄心壮志，也预示着其在全球半导体市场中的崛起。

除了与博通的合作外，Rapidus还吸引了其他企业的目光。Preferred Networks已委托Rapidus代工2纳米芯片，用于生成式AI处理。这一合作不仅拓宽了Rapidus的业务范围，也为其在AI芯片领域的发展奠定了坚实基础。

Rapidus还在积极与多家企业洽谈代工业务。据透露，目前已有30至40家企业正与Rapidus进行接触，希望委托其生产定制化的少量多品种半导体。这一策略与台积电的大规模生产模式形成鲜明对比，Rapidus正试图通过差异化竞争在全球半导体市场中占据一席之地。