台积电2nm芯片生产加速，良率超60%，苹果iPhone 18或率先搭载

台积电在2nm芯片制造领域取得了显著进展，计划于明年正式启动大规模生产。据最新消息，位于新竹的台积电工厂在进行的2nm芯片试产阶段，已经实现了超过60%的良率。

尽管这一良率还未达到大规模量产所需的70%或以上的行业标准，但台积电的这一成就已经使其在全球半导体行业中遥遥领先于其竞争对手。这一进步标志着台积电在芯片制造技术的最前沿继续保持着其领先地位。

据外媒报道，台积电的2nm工艺预计将在明年满足大规模生产的要求，这一消息无疑为整个半导体行业注入了新的活力。目前，众多国际知名科技公司，如英伟达和AMD，都已经成为了台积电2nm工艺的客户。

尤为苹果公司将作为首个采用台积电2nm工艺的公司，其即将推出的iPhone 18将搭载的A20芯片，将首次采用这一先进的2nm工艺，并配合台积电最新的SoIC先进封装技术。这一技术将进一步提升芯片的性能和能效，为用户带来更加出色的使用体验。