锐盟半导体再获数千万融资，全栈式传感与执行微系统引领智能化浪潮

近期，全栈式传感与执行微系统解决方案提供商锐盟半导体成功完成了一笔数千万元人民币的pre-A+轮融资。本轮融资由华创资本和华山资本联合领投，资金将主要用于推动新产品的研发以及中试线的建设。

自成立以来，锐盟半导体已累计获得过亿元人民币的融资，吸引了包括元鸱资本、深圳高新投、青松基金在内的多家知名投资机构。这家2020年成立的公司，专注于智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发，凭借独特的“材料+器件+芯片+算法”全栈技术平台，已在市场上取得了显著成绩。

锐盟半导体围绕3C电子和智能汽车两大场景，布局了四大产品线，包括触觉感知与反馈的MagicTa、压电散热微泵的MagicCool、压电超声马达的MagicEng以及压电超声清洗的MagicClear。这些产品线通过自研的全栈技术平台，实现了多功能协同的智能化系统，为客户提供了全面的微系统解决方案。

在智能手机领域，锐盟半导体的技术尤其在散热和触感反馈方面展现了优势。随着终端计算性能的提升，散热问题日益突出。锐盟半导体推出的压电散热微泵，采用多层压电陶瓷工艺和自主知识产权的泵体与流体结构，集成了实时特征谱追踪算法，实现了高背压、高流量、超静音的散热效果，为超薄手机等微型设备提供了高效的散热解决方案。

在智能汽车领域，锐盟半导体的压电超声马达MagicEng也取得了显著进展。这款马达基于超声运动模态提供动力，相较于传统的音圈马达和记忆金属，具有更大的推力、更快的响应速度和更长的作业行程。通过自研的高精度闭环运动控制算法，MagicEng不仅实现了高精度对焦，还具备断电自锁功能，能够在复杂高频振动场景下正常工作，满足了智能汽车摄像头对焦系统的严苛要求。

本轮投资方华创资本合伙人陈欢表示，通用人工智能时代的到来为AI智能硬件交互创新和精准控制执行技术带来了前所未有的机遇。锐盟半导体通过整合从材料到算法的端到端流程，打造了覆盖消费电子与汽车智能化等多种场景的产品线，展现出了巨大的应用前景。

华山资本董事总经理杜波也表达了类似的观点。他认为，生成式人工智能的发展加速了各类智能化终端的创新迭代，给感知交互技术、精准控制执行技术、低功耗及散热技术带来了挑战和机遇。锐盟半导体在黎冰博士的带领下，打通了全自研的压电材料、器件、芯片和AI算法，构建出了独有的全栈式传感与执行系统技术平台，在感知、执行、散热领域推出了一系列领先的创新产品和解决方案。