苹果自研调制解调器芯片将亮相iPhone SE 4，性能逐步追赶高通

近日，苹果公司在自研芯片领域迈出重要一步的消息引起了广泛关注。据彭博社知名记者马克·古尔曼在Power On通讯中的报道，苹果首款自主研发的调制解调器芯片“Sinope”即将面世，并计划首先搭载于2025年发布的新款iPhone SE 4上，随后将逐步应用于部分iPad产品线。

据悉，这款芯片的研发历时超过五年，标志着苹果在减少对外部供应商依赖方面迈出了关键一步。然而，与当前苹果使用的高通调制解调器相比，Sinope在性能上仍存在一定差距。具体来说，Sinope仅支持Sub-6 GHz 5G频段，而不支持毫米波5G；其载波聚合能力也仅达到四载波，而高通最新产品已支持六载波。Sinope的最大速率约为4Gbps，远低于高通竞品。

尽管如此，苹果自研调制解调器芯片的优势也不容忽视。古尔曼指出，该芯片的最大优势在于能够显著降低对高通的依赖，从而减少授权费用。同时，Sinope能够与设备硬件实现高度整合，带来更低功耗和更高效的网络信号扫描能力。它还支持更强的卫星连接功能，为用户提供更稳定的通信体验。

在技术细节上，Sinope由台积电代工生产，并搭载了苹果自行设计的Carpo射频前端系统，进一步优化了设备与移动网络的连接性能。这款调制解调器芯片还支持双卡双待功能，为用户提供更多便利。同时，其SAR（比吸收率）限值将由设备SoC进行管理，确保用户在使用过程中的安全性。

古尔曼还透露了苹果自研调制解调器的未来升级计划。据悉，第二代调制解调器芯片将于2026年推出，其性能将接近高通调制解调器，支持毫米波5G，并提供六载波聚合（Sub-6）及八载波聚合（毫米波）。预计这款芯片将应用于iPhone 18系列手机，并在2027年引入iPad Pro设备。而到了2027年，苹果计划推出第三代调制解调器芯片，希望其性能能够全面超越高通解决方案，并支持“下一代卫星网络”及AI相关功能。

随着苹果自研调制解调器芯片的逐步推出和升级，未来苹果设备在通信性能上将实现更多自主创新和优化。这不仅有助于提升用户体验，还将进一步巩固苹果在智能手机和平板电脑市场的领先地位。